專業(yè)從事各種高精密研磨設(shè)備、拋光設(shè)備及其配套產(chǎn)品和消耗材料的高新企業(yè)
? FD-200WH 高速橫向減薄機(jī) 適用范圍:非常適合于工件硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產(chǎn)品。 如:LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。
? FD7004PA硅片研磨機(jī) 主要用途: 本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導(dǎo)體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。 設(shè)備特點(diǎn): 1.本設(shè)備為單面精密研磨設(shè)備,采用先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制方法,研磨加工效率高,運(yùn)行穩(wěn)定。 2.整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng),設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡(jiǎn)單方便,系統(tǒng)穩(wěn)定性高。 3.主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制,實(shí)現(xiàn)主機(jī)軟啟動(dòng)、軟停機(jī),降低設(shè)備運(yùn)行沖擊,減少工件損傷。 4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方式,通過(guò)電氣比例閥控制實(shí)現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制,保
? 本設(shè)備為單面精密拋光設(shè)備,主動(dòng)驅(qū)動(dòng),四工位獨(dú)立控制,拋光加工效率高,運(yùn)行穩(wěn)定。
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